半导体封测材料

足球即时比分材料

应用于半导体IC晶圆测试、IC封装后测试、PCB测试、LED测试之足球即时比分材料
  • 足球即时比分直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触,引出芯片讯号,再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的。
  • 足球即时比分应用于芯片不良品的筛选,通过筛选的芯片良品才能再进行之后的生产流程。因此,对电子零件的制造成本影响相当大。
 
  • 足球即时比分材料可供应给:
      (1) 足球即时比分卡(Probe card):悬臂式足球即时比分(Cantilever probes)、蛇型足球即时比分 (Cobra probes)、线型足球即时比分(Wire probes)…等。
      (2) 测试座(Socket):微弹簧足球即时比分(Micro-spring probes)
      (3) LED测试:LED接触式足球即时比分(LED contact probes)
 
  • 足球即时比分具备之材料特性:
      (1) 可承受几百万次反复检测的高硬度
      (2) 能维持与电极座稳定接触的高弹性
      (3) 避免污染检测对象的抗氧化性
      (4) 适用于高电流检查之低电阻及高导电特性
 
可依据客户需求型态出货,如:卷料 或 棒材
钯合金系列
Palladium Alloy Series
产品名称
Product Type
PA Series PB Series PH Series PK Series
线径(mm)
Wire Diameter
0.015 ~ 8.000
电阻率(µΩ.cm)
Resistivity
10 ~ 15 27 ~ 37 9 ~ 11 6 ~ 7
热处理后材料硬度(Hv)
Hardness of Heat-treated Materials
380~500 360~450 380~550 380~500
 
铜银合金系列
Copper-Silver Alloy Series
产品名称
Product Type
                           CA  Series                            
线径(mm)
Wire Diameter
0.015 ~ 8.000
电阻率(µΩ.cm)
Resistivity 
2 ~ 3
热处理后材料硬度(Hv)
Hardness of Heat-treated Materials
260 ~ 350

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